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3D芯片趋势明显,未来仍需大量投入 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-21

一周前,美国一个重大项目悄然启动,这个项目就是美国“电子复兴计划”中的绝对核心,电子复兴计划是美国第二次电子革命,承载着延续美国荣光的任务。在首批7500万的拨款中,这个项目一头独大,得到6100万美元,成为最大赢家,可见美国国防部高级研究计划局对其的重视程度。美国不仅要遏制对手,还要扶持自家。这个项目的目标,旨在构建下一代芯片:3D芯片



3D芯片是以更低的成本,实现50倍的计算性能提升,据称能以90nm工艺实现7nm芯片的性能。同时也被美国媒体认为是打压中国芯片的重要一步。
其实,不止美国,中国也在大力发展3D芯片,想要弯道超车。近年来,芯片3D化趋势明显,电子产品越来越小,轻薄化趋势明显,3D封装需求也有望在2018年进入渗透率拐点。存储器领域,平面NAND 正在逐渐向3D NAND 切换,主流厂商三星、海力士、美光均已推出3D NAND 量产产品,3D NAND 产量及市场份额有望持续上升,推动TSV 应用范围持续扩张。指纹识别芯片领域,屏下指纹成为全面屏时代的标准配置,TSV 技术是under glass 指纹识别方案的关键技术,公司芯片封装业务有望进入新一轮高成长阶段
除此之外,武汉光电国家研究中心研发团队正在全力研发“下一代存储芯片”它是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术,芯片的读写速度会比现在快1000倍,可靠性提高 1000倍,一旦产业化成功,将颠覆产业格局。



英特尔等产业巨头也在研究这一方向。芯片进口额从2015年起成为我国第一大进口商品。2017年中国芯片进口量高达3770亿块,进口额为2601 亿美元,折合人民币高达 17561 亿元。而在芯片领域,存储芯片是产值和需求量第一的芯片,占芯片总产值近25%。预计到2020年国内存储芯片的市场规模到5000亿元。而当前我国95%的存 储器芯片依靠进口。未来5-10年阶段,国产化的存储芯片进口替代空间巨大。从存储芯片的技术趋势来看,随着存储芯片的存储密度指数增长,芯片的制造从传统 的2D向3D转变,而中国企业想要与先进国家的距离拉近,则需要在技术和财力上大量投入到3D储存芯片。

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